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MIRTEC总裁：SMT智能工厂的测试与检测
我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico，在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化，以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示：& ...查看更多
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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
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投资7亿元 安捷利电子二期项目开工
2月20日，苏州高新区举行了2021年春季重大项目集中开工签约仪式，总投资712亿元的105个项目集中开工签约。苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元，集中签约项目57个、总投资260亿元，涵 ...查看更多
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奥宝电子：浅析PCB业智慧工厂的未来
作者：王勇 奥宝电子（深圳）有限公司亚太区工业4.0项目经理，计算机与项目管理专业硕士背景，自2003年起就在SMT和PCB行业技术领域，供职Orbotech公司超过15年，先后从事多种软硬件设备技 ...查看更多
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第 15 届世界电子电路大会第 1 天 ：回顾与展望
作者：Happy Holden 自1970年以来，Happy Holden先后在HP、NanYa/Westwood、Merix、富士康及Gentex公司从事印制电路技术工作。他与Clyde Coom ...查看更多
